Най-новите продукти
- i.MX 6ULZ Процесор за приложения2018-12-17
i.MX 6ULZ Процесор за приложения NXP представя ултра нискобюджетния процесор Linux® i.MX 6ULZ с ядрото Arm® Cortex®-A7 Процесорът i.MX 6ULZ на NXP е високопроизводителен, ултра-скъп потр...
- Прецизни фрези и клещи с ергономични дръжки2018-12-17
Прецизни фрези и клещи с ергономични дръжки Прецизните фрези и клещи Ideal-tek са изработени от висококачествена стомана със сферичен лагер Високопрецизните фрези и ...
- Мощностни MOSFETs с мощност от 300 V Ultra-Junction X3-клас HiPerFET ™2018-12-17
Мощностни MOSFETs с мощност от 300 V Ultra-Junction X3-клас HiPerFET ™ Мощностни MOSFET-ове на IXYS '300 V X3 клас, включващи референтни показатели за съпротивление и зарядни стойности на зар...
- Разширените метрични размери за популярните стилове на копчето2018-12-17
Разширените метрични размери за популярните стилове на копчето Дейвис Молдинг разшири предлагането си с метрични размери в термореактивни, термопластични и терм...
- Предварително изолирани терминали на POD-LOK2018-12-17
Предварително изолирани терминали на POD-LOK Съдът POD-LOK на TE Connectivity с здрав корпус се доставя в лентови форми, които могат да бъдат прегънати и нанесени бързо с автомат...
- Алфа-GEL® втулки2018-12-17
Алфа-GEL® втулки Силиконовите втулки на Taica Corporation са проектирани да предпазват малките компоненти от вибрации Taica Corporation е производител на алфа-GEL силиконови антиви...
- EN45545 Приставки за тежък режим на работа (HDC)2018-12-17
EN45545 Приставки за тежък режим на работа (HDC) HDC вложките на TE Connectivity са проектирани да отговарят на много спецификации и регулации на индустрията Диапазонът от влож...
- CHO-SEAL 1285 Уплътнител за еластомер EMI2018-12-14
CHO-SEAL 1285 Уплътнител за еластомер EMI Екраниращ уплътнител на ЕПИ от сребро-алуминий, напълнен с Parker Chomerics, в силиконово свързващо вещество Parker Chomerics CHO-SEAL 1285 е защитен ...
- SMD-PEN филмови кондензатори2018-12-14
SMD-PEN филмови кондензатори WIMA SMD-PEN метализирани полиетилен нафталат (PEN) SMD филмови кондензатори с капсулиране на кутии SMD на WIMA покрива почти целия обхват на прилож...
- Материал за смяна на фазите THERMFLOW® T777 2018-12-14
Материал за смяна на фазите THERMFLOW® T777 Parker Chomerics T777 е термично подобрен и по същество лепкав материал за смяна на фазите THERMFLOW T777 на Parker Chomerics е термично подобрен и по...
- nRF9160 Система в пакет (SiP)2018-12-14
nRF9160 Система в пакет (SiP) SiP на Nordic е MCU с ниска мощност с интегриран LTE-M и теснолентов (NB) -IoT модем, както и GPS NRF9160 SiP на Nordic прави технологията LTE достъпна за широк спект...
- CHO-SEAL 6502 Еластомер EMI уплътнение2018-12-14
CHO-SEAL 6502 Еластомер EMI уплътнение Никел-алуминиева еластомерна защитна уплътнение, напълнена с Parker Chomerics, в силиконово свързващо вещество Parker Chomerics CHO-SEAL 6502 е никел-а...